1、正壓和擦拭距離

由于鍍銀層的插拔耐久性差，銀表面的氧化膜不可預(yù)知，所以在設(shè)計(jì)中要求公母端子在對(duì)接時(shí)可以擦除/破壞，氧化膜可以去除。因此，建議將銀涂層的接觸界面設(shè)計(jì)成較高的正壓力和盡可能大的擦拭距離。典型的鍍銀端子設(shè)計(jì)需要2N的正壓力。

2、封堵耐久性考慮因素

由于銀的堵塞耐久性較差，建議在低堵塞耐久性應(yīng)用中使用銀(例如< =10次堵塞循環(huán))。給定連接器的實(shí)際耐久性循環(huán)次數(shù)將由具體的設(shè)計(jì)和應(yīng)用決定。可以采用一些方法減少表面磨損(如潤滑劑)，增加鍍銀的插拔耐久性，保證這些方法在特定的應(yīng)用環(huán)境下仍能正常工作。

3、終端中心距離的考慮

這種故障模式在許多連接器中都不存在。從歷史的角度來看，在吸濕的PCB材料中，在高電壓降的情況下，中心距相對(duì)較小的PCB銀箔走線之間會(huì)發(fā)生電遷移失效。PCB制造改進(jìn)后，浸銀工藝在PCB應(yīng)用中得到了廣泛應(yīng)用，此后再未出現(xiàn)此類故障。由于連接器行業(yè)的小型化，需要在特殊情況下測試電遷移失效的可能性。

4、鎳基涂層

建議盡可能使用鎳底漆涂層(小1.25微米)。如果基材中的銅合金元素到達(dá)端子表面(類似鍍金的氣孔腐蝕)，表面氧化膜的性質(zhì)會(huì)發(fā)生顯著變化。如果這些復(fù)合氧化膜進(jìn)入端子的接觸區(qū)域，很可能導(dǎo)致接觸電阻的增加。在更高的溫度下，如果不使用鎳基鍍層，氧會(huì)以更快的速度通過銀擴(kuò)散到銅合金界面，這可能導(dǎo)致起泡。鎳底漆還可以防止在高于150℃的溫度下形成Cu-Ag金屬間化合物的薄層。

5、銀涂層的厚度:

厚的鍍銀厚度合適嗎？這取決于應(yīng)用因素，例如環(huán)境的惡劣程度、溫度的持續(xù)時(shí)間、耐久性要求、鎳基鍍層和表面附加處理。在典型應(yīng)用中，當(dāng)使用鎳底漆電鍍時(shí)，可分離接觸界面上的銀涂層厚度通常大于2μm。如果不使用鎳基鍍層，可能需要更厚的鍍銀層，以防止基底元件的腐蝕進(jìn)入端子表面。較高的鍍銀厚度可以使端子經(jīng)受更多的磨損循環(huán)而不暴露基板。

6、硫和/或氯和/或臭氧濃度高的環(huán)境

鍍銀端子通常不用于暴露在室外或工業(yè)環(huán)境中的應(yīng)用，因?yàn)閾?dān)心銀表面被腐蝕。也要避免暴露在硫化氫(如造紙廠)、氯化物(如鹽霧)、氯和/或臭氧含量高的環(huán)境中。如果在這種環(huán)境中使用鍍銀，可能需要隔離和密封環(huán)境以避免過度氧化。